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應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝熱鍵鍵合的接觸角測(cè)量?jī)x
我司精心研發(fā)設(shè)計(jì)的全自動(dòng)接觸角測(cè)量?jī)x應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝熱壓鍵合工藝過(guò)程和評(píng)價(jià)。
2020-08-22 09:05:55上海艾飛思精密311
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的主旋律，是我國(guó)新一輪科技geming和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。近日我司精心研發(fā)設(shè)計(jì)的全自動(dòng)接觸角測(cè)量?jī)x應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路封裝熱壓鍵合工藝過(guò)程和評(píng)價(jià)。我司持續(xù)著力于科技創(chuàng)新，加大科研支持和研發(fā)投入，提高企業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量和運(yùn)作水平，使得接觸角測(cè)量?jī)x能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)。
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